安集科技：用于28nm技术节点的HKMG工艺铝抛光液已实现量产

5月24日，安集科技在投资者互动平台表示，目前公司已经形成了铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺七大产品平台，并均取得了不同程度的进展和突破。其中，用于28nm技术节点HKMG工艺的铝抛光液已取得重大突破，通过客户验证，打破了国外厂商在该应用的垄断并实现量产，标志着公司的技术攻关水平，同时进一步了公司的抛光液品类。

安集科技表示，作为快速发展的市场，不同友商的出现是市场发展的自然规律，也是说明对此类市场欣欣发展的信心。在这样的市场发展格局中，首先，安集科技继续专注自身的核心技术，持续加强产品平台建设。同时，安集科技持续秉承与客户紧密合作，灵活又快速地优化研发和论证进度，满足客户需求，为客户提供优的一站式解决方案。

值得一提的是，安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了特定新技术的能力。公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际或国内，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。

据了解，安集科技的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业客户的主流供应商行列。根据TECHET的报告整理计算，公司CMP抛光液在全球市场的份额约为5%。

另外，对于抛光液的格局，安集科技已经完成了全品类产品线、一站式解决方案的布局。目前公司抛光液产品的全球市占率约5%左右，未来的发展空间还是比较大的。从技术上来说，公司目前的技术平台可以说已经是了，在应用层面，我们也在有选择性地与行业的企业共同开发，进入无人区，做一些零的突破。公司会继续秉承着这样的目标一直坚定走下去。